美国公布 9 月非农就业数据远优于市场预期，加上联準会预防式降息确立景气下滑幅度有限，有助于终端消费力道回升并带动消费电子产品消费，而资通产品是出口持续成长的关键，未来重要性也将持续提升，「AI 相关需求持续 + 消费性电子产品零组件需求回温」为台湾电子出口反弹关键。长期来看 AI 的需求成长仍优于其他科技产业，目前 AI 还只是初升段，随着基础建设持续投资，以及终端产品陆续推出，商机正逐渐从资料中心 (data center) 扩大至边缘 AI(edge devices)，未来数年市场将正式迎来主升段。另一方面，美国降息后有利于资金回流非美市场，考量台股成长性佳，加上殖利率相对其他主要市场仍高，有助于吸引外资回流，为台股锦上添花。整体而言，野村投信建议投资人仍以长期趋势向上产业为主，着眼 2024~2025 年获利动能可持续，包含：半导体及先进製程设备，高速运算，AI 相关供应链 (散热、Power、CCL、PCB、ODM) 等，传产以美国内需消费、政策受惠(绿能、重电)、E-bike 为布局考量。

今年以来截至 10/7，台湾加权指数累积上涨 26.61%，在全球主要国家指数中仅次于香港恆生指数的 33.37%，根据 IMF 预估，2025 年台湾 GDP 增速仍维持 3% 以上，经济与股市好表现可望延续下去。电子业库存自 2023 年 Q1 来到最高后，过去几季库存持续去化，半导体、电子零组件及电脑及周边设备等主要电子产业，目前的库存周转天数已来到相对过去健康的水準，预计随着 AI 新产品推出、联準会降息后带动消费复甦，电子业可望迎来新一波补库存需求。野村高科技基金经理人谢文雄表示，随着 AI 蓬勃发展，全球对于 AI 晶片和伺服器的需求旺盛，台湾 8 月资通出口金额 129.9 亿美元。第四季全球经济稳定扩张 + 库存逐步去化，台湾电子产品外销订单已率先重回正成长，联準会已启动降息循环，外资降息后回补行情仍可期待。此外，外销订单都是出口的先行指标，从 Q4 到 2025 年，有机会看到实际出口开始转佳，考量到 AI 动能仍旧强劲，若电子零组件出口能重回正成长，两者结合将成为台股基本面双引擎。

在 AI 长线趋势不变的前提下，谢文雄分析表示，内资也持续站在多方，若外资 2025 年能在联準会降息背景下回流台股，内外资助攻台股资金动能仍然充沛，加上 2025 年企业获利维持双位数高速成长、以 PEG 角度来说台股仍相对便宜，预期 2025 年大盘仍有上升空间。产业看法方面，半导体产业成长性佳，美国半导体产业协会 (SIA) 公布 2024 年 Q2 全球半导体销售额达 1,499 亿美元 (年增 18.3%)，并预计 2024 年有望实现双位数以上的年成长率，目前全球半导体复甦动能主要仍来自 AI 带动资料处理、资通相关产品需求成长，整体市场规模预期在 2025 年时成长至 7,371 亿美元(年增 16.7%)，并且未来四年将持续成长。另一方面，从 AI 半导体指标股台积电(TSMC) 观察，AI 将成为未来五年最重要的营收成长来源，2028 年将超过 20%，2024 年半导体产业预期将成长到 6,329 亿美元 (+19.2%YoY) ，主要动能仍来自 AI 带动资料处理、通讯相关产品需求成长，两者在 2024 年成长性分别为 34.2 高于整体平均的 19.2%。整体市场规模预期在 2025 年时成长至 7,371 亿(+16.7%YoY)，主要成长仍来自资料处理相关需求。由于全球半导体库存已去化到合理水準，IC 设计客户重启投片，晶圆代工厂的出货片数再度回升，利用率可望逐季上升。以目前订单来看，除台积电之外，下半年较上半年小幅回升，利用率缓步增加。根据小摩预估，2025 年 AI 佔营收比重达 14%，未来也呈现连年成长。此外，AI 晶片需求暴增的情况下，全球 AI 半导体市场(先进製程 / 封装) 成长率也持续上修。根据调研机构 Gartner 预估，2024 及 2025 年全球 AI 半导体产值年成长率分别高达 33% 及 29%。

半导体产业重启上升循环

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